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新光電気工業株式会社の基本情報
事業内容 | プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/テープBGA/リードフレーム/ガラス端子/静電チャック/サージアレスタ/ICアセンブリ/マルチチップパッケージ(MCP)/各種モジュールなどの製造・販売 ■子会社・関連会社/新光パーツ株式会社、新光テクノサーブ株式会社 海外に9社(アメリカ、韓国、マレーシア、シンガポール、台湾、中国、タイ) |
事業所 | ■本社/長野市■工場/更北・若穂・高丘(長野県)、新井・京ヶ瀬(新潟県)、会津分室(福島県)■研究開発拠点/新光開発センター(長野県)■国内営業所/東京、大阪、仙台、長野、名古屋、大分、福岡 |
設立 | 1946年9月12日 |
代表者 | 代表取締役会長兼社長 豊木則行 |
従業員数 | 4,785名(2018年3月末日 連結) |
資本金 | 242億2300万円(東証1部上場) |
売上高 | 1471億1300万円(2018年3月期連結ベース) |
新光電気工業株式会社の半導体エンジニア◆自社製品の開発・設計・生産技術・設備保全
掲載期間: 2018/7/27(金) ~ 2018/8/30(木) 本日締切
もし当社が無ければ、パソコン、スマホをはじめとした電子機器の高機能化は実現しなかった……と言ってもいいほど、当社が開発・製造したICチップと基板をつなぐ半導体パッケージはあらゆる電子機器や自動車など様々な場所に数多く使われており、私たちの快適で安心・安全な生活を支えているのです。今後も、IoTやビッ…
仕事の概要 | 当社で開発・製造している半導体パッケージの開発・製造・生産技術に関する業務 |
対象となる方 | 理工系の高専・大卒以上 作るモノは問わず、開発・設計・生産技術・品質保証などの経験者を歓迎。 |
勤務地 | 長野県長野市、中野市または新潟県妙高市※I・… |